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台積電南科先進封裝廠HPM增建工程

2011~2015年 , 台南市

工程概要

業　　主：台灣積體電路製造股份有限公司
設　　計：潘冀聯合建築師事務所
型　　式：地上2層
構　　造：土建　
基地位置：台南科學園區　
完工日期：104.10.30

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