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台积电南科先进封装厂HPM增建工程

2011~2015年 , 台南市

工程概要

业　　主：台湾集成电路制造股份有限公司
设　　计：潘冀联合建筑师事务所
型　　式：地上2层
构　　造：土建　
基地位置：台南科学园区　
完工日期：104.10.30

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