承揽工程

Project Achievements

华邦电子八吋晶圆三厂

1991~2000年 , 新竹市

工程概要

业  主:华邦电子股份有限公司
设  计:潘冀联合建筑师事务所
型  式:半导体主厂房、设备厂房
构  造:RC 
基地位置:新竹科学园区 
完工日期:1996年7月
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